电子产品世界
业界动态
设计应用
牛人业话
暴力拆解
EEPW观点
嵌入式系统
元件/连接器
电源与新能源
安防与国防
汽车电子
EDA/PCB
消费电子
工控自动化
模拟技术
医疗电子
测试测量
手机与无线通信
光电显示
网络与存储
智能计算
物联网与传感器
论坛
在线研讨会
博客
电子设计方案
白皮书
开发板试用
ASIC 芯片相关
满足芯片生命周期扩展需求
EDA/PCB
2025-07-11
台积电欧洲首个芯片设计中心锁定德国慕尼黑,同步启动“欧洲制造计划”
2025-07-08
TSMC:AI芯片革命中被低估的支柱
智能计算
2025-07-07
赴美新建半导体工厂减免35%税收!加速推进“芯片制造回流美国”?
2025-07-03
Siemens对数字孪生的芯片、封装老化进行建模
EDA/PCB
2025-06-30
Micron将HBM扩展到四个主要的GPU/ASIC客户端
网络与存储
2025-06-27
全球半导体实力指数报告
EDA/PCB
2025-06-19
2027 年 ASIC 将迎来繁荣?云服务提供商试图通过定制芯片超越英伟达
智能计算
2025-06-18
英伟达Arm PC芯片亮相即巅峰?
2025-06-12
ASIC市场,越来越大了
嵌入式系统
2025-06-06
美国关税豁免期延长
2025-06-05
西门子EDA暂停中国服务
EDA/PCB
2025-05-28
英伟达新款中国特供芯片:放弃Cowos封装和HBM
2025-05-27
国产半导体重大并购,能否实现算力突围?
智能计算
2025-05-27
美国芯片巨头英特尔、美光、高通和德州仪器均已向美国商务部提交评论,寻求减轻预期美国半导体进口关税的负担或获得免税。
国际视野
2025-05-27
点击查看更多